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PCB柔性电路板制造工艺:可弯曲电路是如何制作的?

发布时间:2025-08-30 作者:精莞盈电子

在可折叠手机和智能手表的表带中,有一种可以像纸一样弯曲的电路板——柔性印刷电路板(FPC)。它可以通过反复的折叠和弯曲来保持电路的平滑,不是靠魔法,而是靠特殊的材料和精确的制造工艺。从材料选择到最终成型,FPC的每一步都需要平衡“柔性”和“导电性”,这比普通刚性PCB的制造难度要大得多。


柔性电路板的“特殊材料”:柔软导电的秘密


FPC的核心是“柔性基板”,就像电路板的“弹性骨架”。最常用的基材是聚酰亚胺(P)薄膜,厚度通常在25-125um之间(相当于几张A4纸的厚度)。这种材料可以承受260℃以上的高温,即使重复弯曲10万次也不会断裂。同时,它具有优异的绝缘性能,可以防止电路中的短路。折叠屏手机的FPC使用50um厚的PI基板。经过15万次折叠试验,基材无明显裂纹,远远超过国家标准要求的10万次。


基板的表面需要覆盖一层铜箔作为导线。用于FPC的铜箔有两种类型:轧制铜和电解铜。轧制铜是通过轧制制成的,具有优异的延展性和与基材一起弯曲的能力,使其适用于需要频繁折叠的场景,如折叠屏幕铰链;电解铜是通过电镀形成的,其成本较低,但延展性略低,使其适用于弯曲周期较少的设备(如智能腕带和表带)。测试数据显示,轧制铜在0.5mm的弯曲半径下可以承受200000次弯曲,而电解铜在相同条件下的寿命约为100000次弯曲。

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