材料膨胀控制：温度变化会导致电路偏离

PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。

生产车间必须保持恒温恒湿（25℃+2℃，湿度50%±5%）。某工厂曾经历过夏季空调故障，导致车间温度波动10℃，导致当天生产的FPC电路偏差超过30um，废品率为10%。

防止断线：弯曲过程中的“应力集中”是杀手

当FPC弯曲时，电路的拐角和焊点容易因应力集中而断裂。在技术方面，应力通过“圆角处理”（使用0.1mm或更大的圆角，而不是拐角处的直角）和“线增厚”（将焊点附近的线宽度增加20%）来分散。将折叠屏手机FPC的角半径从0.05mm增加到0.2mm后，断裂率从3%降低到0.1%。

轧制铜的选择也很重要。在铰链等经常弯曲的区域，必须使用轧制铜，铜箔的厚度必须控制在18um以下（更薄、更柔软）。某试验表明，18um轧制铜在1mm弯曲半径下的寿命是35um轧制铜的两倍。

层间对齐：多层FPC的精确堆叠

多层FPC（2-4层）需要多层电路的对准和粘合，对准精度要求为+25um，比刚性PCB的±50um要求更严格。某4层FPC采用“光学定位”来识别每层的参考点，用机械臂调整位置，将对准偏差控制在±15um以内。层间短路率从1%降低到0.1%。

用于粘合的粘合剂层的厚度应均匀（25-50um）。如果粘合层太厚，会造成多层之间的间隙，如果太薄，粘合就不会牢固。某多层FPC通过控制施胶量实现了±5um的厚度偏差，层间剥离强度达到0.6N/mm，满足反复弯曲的要求。

FPC的制造过程是一门平衡柔性和刚性的艺术，它不仅允许电路板像纸一样弯曲，而且保证了电路的导电性和可靠性。随着可穿戴设备、柔性显示器等领域的发展，FPC的制造工艺将继续朝着更薄（厚度<0.05mm）和更耐弯曲（超过50万次）的方向发展。在未来，我们可能会看到电路像织物一样编织，使电子设备真正无处不在。