尽管高频FCCL在AI机器人领域的应用前景广阔，但当前仍面临“成本高企、可靠性不足、工艺适配难”三大痛点，行业正通过技术创新与产业链协同，逐步找到解决方案。
常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
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