PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
对于AI机器人用软硬结合板而言，高频FCCL的性能并非单一维度的“高”，而是需与机器人的应用场景、作业环境深度适配，其核心性能指标的选型直接影响软硬结合板的整体表现。
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