软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种融合硬性电路板和柔性电路板特性的高密度互连产品，广泛应用于高端电子设备（如智能手机、医疗设备、航空航天仪器等）。其10层结构通过交替叠加硬板和软板实现高集成度与灵活性，但生产工艺复杂，涉及精密加工和严格的质量控制。以下从结构设计、工艺流程、生产控制要点及技术难点展开分析。
PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
公司地址: 深圳市宝安区燕罗街道广田路永建鸿工业园4栋
Copyright © 2021 深圳市精莞盈电子有限公司 粤ICP备18057653号 南博网技术支持
EN
首页 >