常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
在AI机器人向小型化、高机动性演进的过程中，传统刚性电路板正成为其动作灵活性的关键瓶颈。柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、薄型化的核心特性，成功突破这一限制，成为机器人关节、机械臂等活动部件的“神经中枢”。
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