
在可折叠手机和智能手表的表带中,有一种可以像纸一样弯曲的电路板——柔性印刷电路板(FPC)。它可以通过反复的折叠和弯曲来保持电路的平滑,不是靠魔法,而是靠特殊的材料和精确的制造工艺。从材料选择到最终成型,FPC的每一步都需要平衡“柔性”和“导电性”,这比普通刚性PCB的制造难度要大得多。

PI基板和铜箔的热膨胀系数不同(PI约为50ppm/℃,铜约为17ppm/°C),温度变化时会产生应力,导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”:线方向与基板的长度方向形成45°角,以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中,45°角布线的线偏移仅为5um,是平行布线的三分之一。