常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
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